伟德国际1946源于英国紧扣立德树人根本任务，以员工学习成效为中心，尽早了解各学院（部）教学管理、专业设置等情况，助力广大同学选择领域方向和专业方向，特此诚邀各学院（部）开展“对话未来-专业宣讲”系列讲座活动。
宣讲单位：材料科学与工程学院
主讲人：范成磊教授、王尚副教授
宣讲专业：焊接技术与工程专业、电子封装技术专业
时间：2024年5月21日（星期二）18:30-20:30
地点：正心11
报名链接：https://www.wjx.cn/vm/rQdgFN0.aspx
报名二维码：
报名名额：200人
专业介绍：
焊接技术与工程专业
该专业成立于1952年，是我国第一个焊接本科专业，国家一流本科专业，依托专业建有全国高校唯一的焊接领域全国重点实验室。著名焊接专家、中国科学院院士潘际銮员工称赞哈工大焊接专业为“中国焊接界的黄埔军校”。本专业瞄准先进材料制备、焊接与连接加工制造的国际学术前沿，围绕国家重大需求和战略发展目标，开展前瞻性基础理论及关键技术研究，引领焊接与连接领域国际学术前沿和创新发展。先进焊接与连接技术被广泛应用于航空航天航海、深空深海探测、电子电器、装备制造等领域。
电子封装技术专业
该专业是教育部首批设立的紧缺专业。电子封装是为电子电路处理和存储信息建立互连和合适操作环境的科学和技术，是一门新兴的交叉学科。专业涉及设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科知识，涵盖微纳连接与系统封装、纳米材料与器件、3D打印纳米制造等研究领域，是微纳构件和芯片制造核心技术之一，也是集成电路发展支撑专业。
主讲嘉宾介绍：
范成磊，材料结构精密焊接与连接重点实验室教授/博士生导师，焊接科学与工程系主任，国家级教育督导，黑龙江省一流课程负责人。主要从事电弧增材制造/修复、激光/超声-电弧复合焊接、焊接过程和质量控制、高熵合金涂层超声电弧复合熔覆制备等研究工作。发表学术论文180余篇，其中SCI收录110余篇，获发明专利9项。
王尚，副教授、博士生导师，焊接科学与工程系副主任。入选校青年拔尖人才选聘计划。主要研究方向为电子封装技术和柔性电子技术，主持国家各类课题项目8项，承担行业合作项目5项；发表高水平研究论文27篇，主编、参编中文著作各1 部，获授权专利8项，软件著作权3项。
